반도체·디스플레이 열제어 장비 전문기업 예스티는 한국산업기술평가관리원의 차세대지능형반도체기술개발 사업에 선정됐다고 29일 밝혔다.
산업통상자원부의 산하기관인 한국산업기술평가관리원에서 주관하는 차세대지능형반도체기술개발 사업 중 ALD(원자층증착) 장비 개발에 해당하는 이번 과제는 2023년 12월까지 4년간 진행되며, 총사업비 70억원으로 동일 사업내 가장 큰 규모를 차지하는 과제 중 하나다.
이번 ALD 장비 개발은 미국 달라스대(University of Texas at Dallas)와 협업해 수행한다. ALD 장비는 메모리 반도체의 제조 공정 중 유전막을 증착하는 장비로 원자층 단위로 증착을 수행하기에 점차 박막화·소형화되는 차세대 반도체 소자에 적합한 공정 장비로 그 수요가 점차 크게 증가할 것으로 기대된다.
예스티는 앞서 지난 23일 동 기관의 산업핵심기술개발사업 과제에도 선정됐다. 이는 고속·고품질의 마스크리스(Maskless) 플라즈마 반도체 웨이퍼 다이싱 가공장비 개발 과제로 2022년 12월까지 3년간 진행되며, 총사업비는 38억원이다.
예스티 관계자는 "지난 23일 국책과제 선정된지 1주일 만에 ALD 장비
[디지털뉴스국 김경택 기자]
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