삼성전자가 개발한 ‘LTE 멀티 모드 단말 모뎀 칩’이 2015년 제 34주차 IR52 장영실상을 수상했다. 스마트폰 모뎀 시장은 오랜 기간 미국 퀄컴이 LTE-3G 멀티모드 모뎀을 독점 개발해 시장을 선점해왔다. 한국 업체들은 스마트폰을 한 대 팔 때마다 퀄컴에 관련 로열티를 지불해야만 했다. 최근에는 중국이 저가형 모뎀 칩을 개발해 관련 시장에 적극 뛰어들고 있다.
삼성전자는 꾸준한 연구개발(R&D)을 통해 최대 450Mbps 속도를 지원하는 LTE-A 모뎀을 업계 최초로 상용화하는데 성공했다. 2G폰, 3G폰은 물론 LTE 등 모든 방식에 적용할 수 있을 뿐 아니라 하나의 단말기로 여러개 주파수를 사용해 통신할 수 있는 장점도 있다. 김민구 삼성전자 상무는 “전 세계 어디를 가도 2G, 3G, LTE 중 하나로 통신을 하고 있는데 이번에 개발한 모뎀은 모든 방식에 적용이 가능해 활용도가 뛰어나다”고 설명했다.
삼성전자가 LTE 멀티 모드 단말 모뎀 칩 개발을 시작한 것은 2013년 6월이었다. 올해 1월까지 R&D에 약 700억원을 투자했다. 현재 개발된 모뎀 칩은 삼성전자 대표 스마트폰인 갤럭시S6, 갤럭시 엣지 등에 적용하고 있다. 김민구 상무는 “기존 모뎀 대비 평균적으로 20% 이상 소모 전력을 줄였을 뿐 아니라 칩 크기 최적화에도 성공했다”고 덧붙였다.
삼성전자는 퀄컴 모뎀칩을 대체할 수 있는 만큼 LTE 멀티 모드 단말 모뎀 칩 개발이 가져올 경제적 효과는 상상
[원호섭 기자]
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