삼성전자가 3차원 트랜지스터 구조인 핀펫(FinFET) 로직 공정으로 본격적인 칩생산에 들어간다.
삼성전자는 14나노 2세대 핀펫 공정으로 모바일 SOC(System on Chip) 제품을 본격적으로 양산한다고 14일 밝혔다.
삼성전자는 지난해 1월 업계 최초로 14나노 1세대 핀펫 공정을 적용해 ‘엑시노트 7 옥타’를 양산한 바 있다.
올해부터는 14나노 2세대 공정을 기반으로 ‘엑시노트 8 옥타’와 퀄컴의 ‘스냅드래곤 820’을 포함한 파운드리 제품을 동시에 양산한다.
14나노 2세대 핀펫 공정은 14나노 1세대 공정보다 소비전력은 15% 줄이고 성능은 15% 개선했다.
14나노 핀펫 공정은 모바일 기기·IoT(사물인터넷) 제품에 최적화된 기술로 평가받고 있다.
공정 미세화를 통해 트랜지스터 성능을 향상시키고 전력 소비를 줄일 뿐만 아니라 생산성 또한 개선할 수 있다.
또한 네트워크와 차량용 반도체 수요가 성장함에 따라 더욱 높은 동작속도, 저전력 특성을 요구하는 시장 또한 빠르게 성장하고 있어 2세대
삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 배영창 부사장은 “14나노 2세대 공정에 이어 향후 파생공정 또한 개발해 모바일 SOC 시장 및 파운드리 시장을 주도하겠다”고 말했다.
[디지털뉴스국 이상규 기자]
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