LG전자가 현재 개발 중인 반도체 칩 생산을 인텔에 맡길 전망이다.
16일 블루버그 통신과 인텔 뉴스룸 등에 따르면 인텔은 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘인텔개발자포럼(IDF) 2016’에서 LG전자가 개발하는 모바일 시스템-온-칩(SoC)을 10나노미터(㎚) 미세공정으로 만들 계획이라고 밝혔다.
업계에서는 두 회사의 반도체 위탁생산(파운드리) 계약으로 이르면 내년 하반기에 반도체 칩 생산을 시작할 것으로 보고 있다.
제인 볼 인텔 커스텀 파운드리 공동 총괄 부사장 “LG전자를 고객으
앞서 LG전자는 지난 2014년 또 다른 모바일 SoC ‘뉴클린’을 개발해 대만 파운드리 업체 TSMC에 생산을 맡긴 바 있다.
[디지털뉴스국 박진형 기자]
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