3개 회사는 2012년까지 450mm 웨이퍼로 규격을 전환하기로 했습니다.
보도에 이상범 기자입니다.
삼성전자와 인텔 그리고 대만의 TSMC 등 반도체 1위 업체들이 손을 잡았습니다.
이들 3개 회사들은 현재 300mm인 웨이퍼를 2012년까지 450mm로 확대하는데 협력하기로 했습니다.
이에따라 웨이퍼 한장당 생산할 수 있는 칩은 2배 이상 늘어나고 생산 원가는 낮아질 전망입니다.
특히 물 사용량과 온난화 가스 방출량이 줄어들어 환경경영에도 큰 도움이 될 것으로 보입니다.
삼성과 인텔, TSMC의 결정은 반도체 업계 전반에 퍼질 전망입니다.
삼성은 메모리 반도체 1위, 인텔은 비메모리 반도체 1위 그리고 TSMC는 반도체 수탁생산 1위 업체이기 때문입니다.
3사는 450mm 웨이퍼 확산과 표준규격 수립 그리고 설비 테스트베드 확립 등을 위해 세계 반도체 제조업체 컨소시엄인 ISMI과 협력하기로 했습니다.
mbn뉴스 이상범입니다.
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