삼성전자, 3세대 결합 반도체 출시

삼성전자가 대만에서 차세대 결합형 반도체를 선보였습니다.
두 종류의 반도체를 하나의 칩으로 만들어 좀더 얇고 다양한 기능의 '맞춤형 핸드폰' 제작도 가능해질 전망입니다.
취재기자 연결해 자세한 사항 알아봅니다.

김정원 기자?

네, 삼성 모바일 솔루션 포럼이 열리고 있는 대만 타이베이입니다.

질문 1: 삼성전자가 새로운 타입의 결합형 반도체를 만들었다고요?

네, 그렇습니다.

삼성전자는 두 종류의 낸드플래시를 하나의 칩에 구현한 3세대 퓨전 메모리 '플렉스-원낸드'를 개발했다고 밝혔습니다.

기존 휴대폰에서는 시스템 구동에 쓰이는 SLC와 동영상 등 큰 용량의 데이터를 저장하는 MLC 라는 반도체가 필요했습니다.

하지만 삼성전자가 이번에 선보인 신제품은 이 두가지를 하나로 합쳤습니다.

하나의 반도체가 모든 종류의 데이터를 동시에 저장할 수 있게 된 겁니다.

황창규 삼성전자 사장은 고성능의 메모리와 고용량의 반도체의 장점을 통합한 최적의 메모리 솔루션이라고 밝혔습니다.

다음달부터 신제품 생산이 시작되는 데 삼성측은 이 제품 하나로만 앞으로 5년간 100억 달러 이상의 매출을 달성할 계획입니다.

질문2: 그렇다면 일반 사용자들에게는 어떤 혜택이 돌아갈 수 있을까요?

당장 새로운 결합반도체가 어디에 쓰일지는 예상하기가 쉽지 않습니다.

왜냐하면 앞으로 핸드폰 단말기 업체들이 이 기술을 이용해 어떤 제품을 만들 수 있을 지 연구를 해야하기 때문입니다.

일단 두개의 칩이 하나로 줄면서 사용자들은 보다 얇은 핸드폰을 쓸 수 있게 되고 데이터 저장을 위한 별도의 메모리 칩도 없어질 전망입니다.

또 기존에는 반도체를 만들고 나면 조작이 불가능했는 데 이번 제품은 핸드폰 단말기 업체들의 입맛대로 SLC 메모리와 MLC 반도체 용량 조절이 가능합니다.

이 기술이 더 발전하면 소비자들의 사용행태에 따라 다양한 '맞춤형 핸드폰' 제작도 가능하다는 분석입니다.

또 반도체 가격도 20-30% 저렴해질 것으로 예상돼 소비자들은 보다 싼 값에 핸드폰을 살 수 있을 것으로 보입니다.

지금까지 대만 타이베이에서 mbn뉴스 김정원입니다.