삼성전자, 업계 최초 14나노 핀펫 웨어러블 AP 양산

삼성전자는 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 웨어러블 전용 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 7270’을 양산한다고 11일 밝혔다.
삼성전자는 이로써 프리미엄 모바일 AP에 사용하던 고성능ㆍ저전력 14나노 첨단 공정의 활용 범위를 올해 초 보급형 이어 웨어러블 전용 AP까지 넓혔다.
듀얼 코어(Cortex-A53)를 사용한 엑시노스 7270은 14나노 공정 적용을 통해 기존의 28나노 기반 제품 대비 동작 전력 효율이 20% 이상 향상했다. 웨어러블 기기는 사용할 수 있는 시간이 중요한 데 이를 획기적으로 향상시켰다는 얘기다.
엑시노트 7270을 탑재한 웨어러블 기기는 단독으로 통신망을 이용할 수 있다. Cat.4 LTE 모뎀과 와이파이, 블루투스, FM 라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS) 등 다양한 커넥티비티 기능까지 하나의 칩으로 통합한 제품이기 때문이다.
삼성전자는 또 최첨단 패키지 기술을 통해 시스템 면적을 최소화했다. 작은 웨어러블 기기에 적합하게 초소형·저전력 등의 사양을 모두 갖췄다는 설명이다.
허국 삼성전자 시스템LSI사업부 전략마케팅팀 상무는 “이번 제품은 저전력 공정과 모뎀·커넥티비티 통합, 혁신적인 패키지 기술을 바탕으로 웨어러블 전용 시스템온칩(SoC)의 패러다임을 제시하는 제품”이라며 “기기의 사용시간을 크게 늘리고 얇은 디자인을 구현할 수 있게 해 웨어러블 대중화에 큰 기여를 하게 될 것”이라고 평가했다.
[디지털뉴스국 박진형 기자]