하이닉스, 패키지 양면 기판 개발

하이닉스반도체는 패키지용 기판을 양면으로 생산해 제조원가를 대폭 낮추고 생산성을 두 배로 향상시킬 수 있는 기술을 세계 최초로 개발했다고 밝혔습니다.
하이닉스가 개발한 양면 기판 방식의 패키지용 기판은 기존 한 번의 공정에 두 개의 기판을 위, 아래로 붙여 생산하는 것입니다.
하이닉스는 양면 기판 개발 관련 특허와 생산권을 소유하고, 전문생산업체를 통해 양면 기판 공법으로 생산된 기판을 공급받을 예정입니다.