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박강호 연구원은 "지난해 신규로 2640억원의 투자를 진행한 PLP 사업의 첫 매출이 2017년 3분기에 시작될 전망"이라며 "단기적으로 매출 규모는 미미하지만 FC(플립 칩) CSP(칩 스케일 패키지) 부문의 매출 감소를 장기적으로 PLP가 대체한다는 전망에서 긍정적으로 평가된다"고 말했다.
그는 이어 "먼저 전력반도체(PMIC)용 생산을 시작한
[디지털뉴스국 박진형 기자]
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