삼성전자가 자동차용 조명을 자유롭게 디자인할 수 있는 LED(발광다이오드)부품 신규 라인업을 선보였다고 21일 밝혔다. 일반 차폭등부터 고광량 전조등까지 사용할 수 있는 제품이다.
이번에 출시한 ‘칩 스케일 패키지(FX-CSP)’ 라인업은 LED 칩을 감싸는 플라스틱 몰드와 기판, 광원을 연결하는 금속선을 없앤 패키징 기술이다. 크기가 작기 때문에 보다 자유로운 제품 디자인이 가능하고 금속선이 필요 없어 열저항이 낮을 뿐 아니라 공정도 단순해 신뢰성이 높다는게 삼성전자의 설명이다.
삼성전자는 이번 패키지 출시와 함께 최근 글로벌 자동차 부품업체로부터 준중형 차량용 전조등
삼성전자에서 LED사업팀 전략마케팅팀장을 맡고 있는 제이콥 탄 부사장은 “독보적인 칩 스케일 패키징 기술을 적용한 LED 라인업은 높은 신뢰성, 디자인 편의성을 바탕으로 기준이 엄격한 자동차 업계의 요구를 충족시킬 것”이라고 말했다.
[송성훈 기자]
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