삼성전자, 세계 최초 스마트폰용 ePoP 양산

삼성전자가 웨어러블에 이어 스마트폰에서도 시스템 반도체와 메모리 반도체 영역을 파괴한 융합형 반도체를 선보인다.
삼성전자는 스마트폰에 탑재되는 'ePoP(embedded Package on Package)'반도체를 양산한다고 4일 밝혔다. ePoP는 시스템 반도체 일종인 모바일AP(애플리케이션 프로세서) 위에 쌓아올리는 메모리반도체 패키지로 낸드플래시와 D램 메모리, 콘트롤러가 하나로 합쳐진 솔루션이다. 제품 용량은 10나노급 32기가바이트(GB) 낸드플래시와 20나노급 3GB 'LPDDR3' 모바일 D램이다.
열에 취약한 낸드플래시와 함께 탑재하면 고열이 발생하는 AP를 하나로 묶는 것은 불가능할 것으로 여겨져 왔으나 삼성전자는 낸드플래시의 내열 한계를 극복하며 AP와 함께 패키징한 제품을 내놓게 됐다. 특히 기존에는 모바일AP와 낸드플래시 D램이 각각 따로 장착됐지만 ePOP를 쓰면 실장 면적을 40% 이상 줄일 수 있다는게 삼성전자 설명이다.
삼성전자는 2000년 휴대폰용 MCP(D램 + 낸드 + 컨트롤러)에 이어 2009년 고성능 스마트폰에 맞춘 eMCP(모바일D램 + 낸드 + 컨트롤러) 등 모바일 메모리를 세계 최초로 양산한 데 이어 지난해 웨어러블용 ePOP를 선보이면 이 분야를 선도하고 있다.
백지호 삼성전자 메모리사업부 마케팅팀 전무는 "대용량 ePoP이 최신 플래그십 스마트폰에 탑재되면서 슬림한 디자인은 물론 다양한 멀티태스킹을 더 빠르고 오래 즐길 수 있게 됐다”며 "향후 성능이 향상된 차세대 ePoP로 프리미엄 모바일 시장의 성장세를 높여 나가겠다”고 강조했다.
[정승환 기자]