KCC, 세계 최대 반도체 소재 전시회 `PCIM Europe 2017` 참가

↑ PCIM 2016에 참가한 KCC 부스

KCC(대표 정몽익)는 16일부터 오는 18일까지 독일 뉘른베르그에서 열리는 세계 최대 규모 반도체 소재전시회 'PCIM 2017'에 자사 반도체 소재와 부품 등을 선보인다.
매년 유럽(5 월), 중국(6 월), 브라질(10 월)에서 개최되는 PCIM은 세계 최대 규모의 전자소재 관련 전시회다. KCC가 올해로 8 회째 참여하고 있는 이번 전시회에는 전 세계 550 개 업체가 참가해 최신 반도체 소재, 부품, 관련 기술 등을 선보일 예정이다. 약 1만 3000 명에 달하는 방문객이 심포지엄, 세미나 등 다양한 부대 행사를 통해 최신 정보를 공유하게 된다.
KCC 는 이번 전시회에서 차세대 고부가가치 사업인 '파워 모듈(Power Module)' 부문에 적용되는 유·무기계 실리콘 제품을 모두 갖추고 세계 유일의 '토탈 솔루션' 기업으로 자리매김할 방침이다. KCC 이번 전시를 통해 유기계 소재, 무기계 소재, 실리콘 소재 제품을 전부 선보인다.
특히 파워모듈에서 요구하는 고내열성, 고방열성 등 특화된 기능을 보유한 보호 봉지재인 EMC(Epoxy Molding Compound) 와 반도체용 DAF(Die Attach Film), PCA(Phase Change Adhesive) 등 우수한 성능을 가진 접착 소재 등의 유기계 소재를 집중적으로 소개한다. 파워모듈에 쓰이는 접착제 중 하나인 PCA(Phase Change Adhesive) 는 탁월한 접착 성능과 전자기판의 열 방출을 돕는 고기능성을 구현해 거래처의 고민을 해결하는 제품이다.
고전압용 파워모듈에 필수적으로 적용되는 DCB(Direct Copper Bonded) 기판 등 다양한 종류의 세라믹 소재 라인업도 준비해 상담 및 판촉까지 함께 진행한다. KCC는 이미 2003 년 이후 실리콘 기초원료부터 완제품까지 일괄 양산 체계를 갖춘 기술력을 기반으로 파워모듈에 적용 가능한 우수한 품질의 실리콘겔, 높은 방열성능을 가지는 실리콘 방열그리스, 실리콘 방열접착제를 선보였다.
이번에 전시한 KCC 의 각종 소재들은 기존 산업용 파워모듈 시장에서 검증된 품질을 바탕으로 시장 점유율이 늘고 있다. 최근 반도체 시장에서 뜨거운 이슈가 되고 있는 자동차용 파워모듈에도 전세계 주요 생산 업체인 발레오, 미츠비시 등에서 KCC 제품 어플리케이션이 확대되고 있다.
KCC 관계자는 "KCC는 앞으로도 4차 산업혁명 시대에 발맞춘 퍼스트 무버 기업으로 글로벌 경쟁력 강화를 위해 힘쓸 것"이라고 전했다.
[안갑성 기자]