김종갑 하이닉스반도체 사장은 올해 D램분야에서 선두인 삼성전자와의 격차를 완전히 해소하겠다고 밝혔습니다.
김종갑 사장은 경기도 이천에서 열린 주주총회에서 올해 D램부문의 기술격차를 없애고 낸드플래시 역시 내년 쯤 격차를 크게 줄일 수 있을 것이라며 이같이 말했습니다.
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하이닉스는 현재 3분기중 54나노 D램 양산을 준비하고 있으며, 낸드플래시 역시 2분기중 48나노 제품 양산을 계획하고 있습니다.
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